硅光电倍增管传感器如何实现激光雷达的大规模应用
2021-07-02
Maxim的数字IO IC帮助SICK AG的安全扫描仪缩小LiDAR尺寸
2021-07-01
联发科技发布天玑5G开放架构：厂商可以根据需求自由定制
2021-07-01德州仪器宣布9亿美元收购美光晶圆厂
2021-07-01雷诺集团与意法半导体达成电力电子战略合作
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2021-07-01华为“半导体器件及相关模块、电路、制备方法“专利公开
2021-06-30
三星3nm工艺成功流片 性能提高约30％
2021-06-30
CEVA推出全新UWB平台 IP扩展市场领先的无线连接产品组合
2021-06-30
e络盟推出全新在线技术资源中心
2021-06-30
Sono Motors为Sion车型引入新电池技术，汽车续航增加50公里
2021-06-30
全球移动行业领军企业承诺共同支持5G毫米波发展
2021-06-29
中芯国际“半导体结构及其制作方法”的专利获授权
2021-06-29高通联发科紫光展锐向台积电下了订单 瞄准6纳米制程芯片
2021-06-29中芯国际跟台积电差距多大？CEO：有信心被比较
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2021-06-28现代摩比斯推出首款无集群HUD
2021-06-28IC封装基板供应持续吃紧，下半年或会迎来新一轮涨价潮
2021-06-28意法半导体宣布和TowerSemi合作，提高意大利12英寸晶圆厂产能
2021-06-28