海思强攻驱动IC冲击台厂？三大重点待观察

近期，华为海思OLED驱动IC将于明年量产的消息引起广泛热议，中国台湾《远见》杂志评论称，对于海思此举是否将冲击中国台湾相关厂家，未来有三大观察重点。

观察重点一：能否顺畅衔接供应链？

IC设计是半导体产业一环，从上游的IP授权，到下游的代工、封装、测试、终端客户，都需要时间磨合。

有业内人士点出，针对每家厂商的不同规格的面板，驱动IC厂商都需拿出应对方案，找出最好的设计，这势必需要时间磨合。

放大看供应链，全球晶圆代工产能严重不足困境下，业内推测，尽管海思可能后续会获得政策性支持，获得部分代工产能，但实际能拿到多少，还需要观察。

从本周最新消息看来，中芯国际很有可能会挤出产能，调配成熟制程产线，让海思驱动IC真的落地成真。未来与同样拥有成熟制程的中国台湾工厂，竞争关系将更明显。

观察重点二：驱动IC门槛真的低吗？

业内人士指出，驱动IC比起计算、图形、AI等IC，技术门槛确实较低。不过，要是海思跨进来，还是会有学习曲线要走完，并需跨过若干技术门槛。

例如，驱动IC应用在产品或系统，会遇到静电保护、能耗等各类问题，处理这些细节与疑难杂症，就是最终综合决定客户接受度、产品成败的因素。要优化这些细节，需长时间与客户合作累积经验，这也是新进者想要追上韩国和中国台湾的厂商，必须走完的过程。

欧洲外资机构近期发布报告称，海思早在2018就开始投入OLED驱动IC开发，原预计2020年生产，但遇到设计瓶颈、美国制裁而推迟。进而总结认为，海思因代工产能不足、产品效能较差，因此OLED驱动IC，未来对既有厂商仅微幅威胁（limited threat）。

观察重点三：驱动IC新应用值得期待

《远见》杂志认为，整体来看，海思过去10年与华为共伴成长之下，累积丰厚的IC设计能力，2020年遇上美国全力防堵，设计能力变得无用武之地，但实力还是在。转进驱动IC的技术问题迟早会克服，加上中芯国际等产能支持、中国市场的广阔容量，对中国台湾相关厂商的威胁，短期并不见得明显，长期就很难说了。

不过，新技术应用与新商机掌握，仍旧是未来战况的关键观测点。市调机构TrendForce分析师叶碧纯指出，驱动IC目前仍缺货状态，缓解时间点则需看晶圆厂产能释出的时间与量。他也指出，OLED驱动IC，在2022年仍呈供需紧张状态，2023年才“有机会”缓解。

尽管目前这波驱动IC缺货的好景气是由电脑等宅经济商品推动，但叶碧纯提到，未来也可持续留意成长率高的车用面板驱动IC、AR、VR用Mini LED与Micro LED驱动IC的相关商机。