AMD将全面导入Chiplet技术

ICal-align: baseline; padding: 0px; color: rgb(33, 37, 41); font-family: "Microsoft YaHei", 微软雅黑, Arial; font-size: 14px; white-space: normal; background-color: rgb(255, 255, 255); text-indent: 2em;">据中国台湾媒体报道，AMD计划加快CPU和GPU的规格迭代，具体举措之一是全面导入Chiplet设计，并借此提高核心数和运算速度。

其中，AMD新一代5nmZen4架构CPU将于今年下半年推出，全新RDNA3架构GPU将以多芯片模组技术整合5nm及6nm制程小芯片，由台积电独家代工。此前正是AMD将Chiplet带火，并与台积电一起联合研发的用于CPU封装的技术，AMDRyzen95900x处理器就运用了3DChiplet技术。

与传统芯片设计方式相比，Chiplet具有迭代周期快，成本低，良率高等一系列优越特性。随着Chiplet技术的兴起，有望使芯片设计进一步简化为IP核堆积木式的组合，半导体制造链生态链可能会重构。随着技术的发展应用，Chiplet会给整个半导体产业链带来非常革命性的变化，封装与基板厂商可能是短期内Chiplet最大受益者。

业界人士指出，AMD今年在台积电的主要投片集中在7nm及6nm，但第四季起会拉高5nm投片量。预计第四季5nm总投片量将达2万片规模，AMD也已提前预订明年台积电5nm产能。