长期储存是否会影响半导体元器件的机械完整性和电气性能？

ICal-align: baseline; padding: 0px; color: rgb(33, 37, 41); font-family: "Microsoft YaHei", 微软雅黑, Arial; font-size: 14px; white-space: normal; background-color: rgb(255, 255, 255); text-indent: 2em;">当前，半导体行业产能受限，许多元器件制造商(OCM)正在逐渐缩短产品的生命周期。相对的，许多行业设备的运行和维护长达数十年。因此，元器件的持续供应对于维持这些设备的整个生命周期至关重要。

在最后一次生产后，长时间储存半导体元器件是一种较为常见的解决方案。罗彻斯特电子自1981年成立以来，已成功地长期存储海量元器件，用以弥合长寿命应用的供应链中断。

当使用长期存储的元器件时，需要让客户确信储存环境是可靠的。在之前的白皮书中曾提到，罗彻斯特电子的质量和可靠性团队研究了长期储存对半导体元器件可焊性的影响，均未检测到缺陷问题。可焊性测试符合IPC/JEDEC J-STD-002E标准，并由独立第三方公司进行相关测试，证实经正确的长期存储，并不会对器件产生不良影响。这些结果表明，日期代码不会对半导体元器件的使用寿命产生限制性影响。

本文研究了长期储存对半导体元器件机械完整性和电气性能的影响。随机抽取的元器件样本存储时间长达17年，并涵盖了各种封装形式，通过检查和分析以确定老化对其的影响。基于光学、X射线、扫描电镜(SEM)成像、拆封、横截面检测和电气测试等一系列测试，证实了长期储存并没有负面影响或导致失效。

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