| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 生命周期 | Obsolete |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | HERMETIC SEALED, CERPACK-14 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 5.79 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-GDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 14 |
| **工作温度 | 70 °C |
| ***工作温度 | |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP14,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 220 |
| 电源 | 3.3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面**高度 | 5.461 mm |
| 子类别 | Other Analog ICs |
| **供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 6.731 mm |
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