| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 生命周期 | Transferred |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC56,.31SQ,20 |
| 针数 | 56 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| 风险等级 | 5.63 |
| 地址总线宽度 | 8 |
| 边界扫描 | YES |
| **时钟频率 | 25 MHz |
| 通信协议 | ASYNC, BIT; SYNC, BYTE |
| 数据编码/解码方法 | NRZ; NRZI; BIPH-LEVEL(MANCHESTER) |
| **数据传输速率 | 12.5 MBps |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N56 |
| 长度 | 8 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 串行 I/O 数 | 1 |
| 端子数量 | 56 |
| **工作温度 | 85 °C |
| ***工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC56,.31SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面**高度 | 1 mm |
| 子类别 | Serial IO/Communication Controllers |
| **压摆率 | 48 mA |
| **供电电压 | 1.98 V |
| 最小供电电压 | 1.62 V |
| 标称供电电压 | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 8 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN |
| base Number Matches | 1 |
