| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 生命周期 | Transferred |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | LFBGA, BGA217,17X17,32 |
| 针数 | 217 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| 风险等级 | 3.48 |
| Is Samacsys | N |
| 具有ADC | YES |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY |
| 地址总线宽度 | 26 |
| 位大小 | 32 |
| **时钟频率 | 50 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B217 |
| JESD-609代码 | e8 |
| 长度 | 15 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 96 |
| 端子数量 | 217 |
| **工作温度 | 85 °C |
| ***工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装等效代码 | BGA217,17X17,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.8,1.8/3.3,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 8192 |
| ROM（单词） | 32768 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面**高度 | 1.4 mm |
| 速度 | 210 MHz |
| 子类别 | Microcontrollers |
| **供电电压 | 1.95 V |
| 最小供电电压 | 1.65 V |
| 标称供电电压 | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn98.5Ag1.0Cu0.5) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 15 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
| base Number Matches | 1 |
