| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 生命周期 | Active |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | HTFQFP, TQFP64,.47SQ |
| 针数 | 64 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.33.00.01 |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| 风险等级 | 0.96 |
| 标称带宽 | 20 kHz |
| 商用集成电路类型 | AUDIO AMPLIFIER |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 10 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 信道数量 | 2 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 64 |
| **工作温度 | 85 °C |
| ***工作温度 | |
| 标称输出功率 | 20.6 W |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HTFQFP |
| 封装等效代码 | TQFP64,.47SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3,18 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面**高度 | 1.2 mm |
| 子类别 | Audio/Video Amplifiers |
| **压摆率 | 80 mA |
| **供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10 mm |
| base Number Matches | 1 |
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