是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Obsolete |
包装说明 | LFQFP, QFP144,.87SQ,20 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 5.12 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G144 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 20 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
I/O 线路数量 | 92 |
输入次数 | 92 |
逻辑单元数量 | 576 |
输出次数 | 92 |
端子数量 | 144 |
**工作温度 | 70 °C |
***工作温度 | |
组织 | 92 I/O |
输出函数 | MIXED |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFQFP |
封装等效代码 | QFP144,.87SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 2.5,2.5/3.3 V |
可编程逻辑类型 | LOADABLE PLD |
传播延迟 | 0.7 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面**高度 | 1.6 mm |
子类别 | Field Programmable Gate Arrays |
**供电电压 | 2.625 V |
最小供电电压 | 2.375 V |
标称供电电压 | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 20 mm |
base Number Matches | 1 |
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