| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 生命周期 | Active |
| 包装说明 | 0.80 MM PITCH, GREEN, MO-205, BGA-217 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| 风险等级 | 1.89 |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | 26 |
| 位大小 | 32 |
| **时钟频率 | 133 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B217 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 15 mm |
| I/O 线路数量 | 105 |
| 端子数量 | 217 |
| **工作温度 | 85 °C |
| ***工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装等效代码 | BGA217,17X17,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1,1.8/3.3,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面**高度 | 1.4 mm |
| 速度 | 400 MHz |
| 子类别 | Microprocessors |
| **供电电压 | 1.1 V |
| 最小供电电压 | 0.9 V |
| 标称供电电压 | 1 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 15 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
| base Number Matches | 1 |
