中国正式发布14项5G标准
2020-01-14最新STM32G03x量产，低至8脚封装 曝台积电5nm制程良率突破八成 拿下苹果全部A14处理器订单
2020-01-14欧盟有意立法智能设备都采用相同的充电端口：苹果也要上USB-C
2020-01-14宜普电源转换公司（EPC）推出基于车规级氮化镓（eGaN® ）技术的飞行时间（ToF）演示板
2020-01-14硅3D集成技术的新挑战与新机遇
2020-01-14IC Insights：2019年中国晶圆制造市场规模达113.57亿美元 同比增长6%
2020-01-13日本昭和电工拟建设上海第二工厂 增产半导体材料
2020-01-132020年将是云、AI、5G发生聚变反应的元年
2020-01-13超广域人工智能眼底病筛查系统问世
2020-01-13国产CPU工艺双喜临门 华虹14nm工艺良率已达25%
2020-01-13外媒称苹果即将发布新一代iPad Pro！
2020-01-13全新三防模块化手机来了：最高8650mAh电池
2020-01-13在CES上 研究机构发现了三大趋势
2020-01-1310nm 28W：Intel十代酷睿i7-1068G7本季度投产
2020-01-13金誉半导体完成亿元级融资 丰年资本领投
2020-01-13从全产业链 看2020年国内集成电路产业发展趋势
2020-01-13微软大力优化Win10自带驱动安装和更新服务：减少不兼容问题出现
2020-01-10低像素CIS传感器缺货严重 上下游全面涨价多达40%
2020-01-10群联CES展出全球唯一最完整QLC储存方案
2020-01-10联发科登CES擂台 秀5G新武器
2020-01-10